在PCB（印制电路板）行业，资本密集是显著属性，企业若想实现规模扩张与市场突破，充足的资金支撑始终是不可或缺的关键要素。江西红板科技股份有限公司(以下简称“红板科技”)此次启动的IPO计划，正是精准洞察并回应了自身在发展过程中对资金的迫切需求，为企业后续成长铺设了重要路径。

此次红板科技募集的资金，将全部投入到年产120万平方米高精密电路板项目中，这一规划背后蕴含着清晰的战略考量，充分契合了当前PCB行业的发展趋势与市场需求变化。从全球PCB市场发展态势来看，当前市场正以5.20%的年复合增长率稳步提升，截至2024年，全球PCB产值已达到735.65亿美元，市场规模持续扩大。其中，高端PCB产品的需求增长尤为显著，这主要得益于大数据、5G等新兴技术的快速发展，相关领域对高端PCB的性能要求不断提高，带动了市场需求的持续扩容。

红板科技高精密电路板项目的推进，将直接为公司新增120万平方米HDI（高密度互联电路板）板产能，这一产能补充能够有效缓解公司现有产能紧张的压力，让公司在应对市场订单时更具灵活性与竞争力。同时，通过该项目的实施，公司还将进一步提升高阶HDI板的制程能力，使产品在技术性能与质量上得到优化，从而精准匹配市场结构变化带来的需求升级，更好地满足下游客户在高端领域的应用需求，进一步提升公司在高端PCB市场的份额与影响力。

更值得关注的是，红板科技此次募资计划还暗藏着财务优化的深层逻辑，并非单纯聚焦于产能扩张。对于PCB这类资本密集型行业的企业而言，财务结构的优化至关重要，这不仅能够降低公司的财务风险，还能显著增强企业的抗风险能力，让公司在面对行业周期波动或市场不确定性时，拥有更稳固的经营基础。

此外，红板科技还建立了针对募集资金的存储、使用、管理全流程监督机制。这一机制的建立，能够确保募集资金始终按照既定计划规范使用，避免资金闲置或挪用情况的发生，在提升资金使用效率的同时，也为资金安全提供了双重保障。这种对资金的精细化管理，为红板科技后续产能的顺利释放与技术升级提供了稳固基础，让募资项目能够真正发挥实效，推动公司实现高质量发展，在激烈的PCB行业竞争中占据更有利的地位。